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蘇州賽爾科技有限公司

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超薄金屬結合劑切割片
超薄金屬結合劑切割片

采用金屬或合金粉末與超硬磨料燒結而成，具有高強度、長壽命的特性，適用于電子元件及光學元件材料的精密切割與開槽。
加工對象：陶瓷、藍寶石、光學玻璃、石英、BGA、CSP封裝產品等

24小時服務熱線0512-62968903

產品詳情 Product Details

采用金屬或合金粉末與超硬磨料燒(shao)結(jie)而成，具(ju)有高強度、長(chang)壽命(ming)的特性，適(shi)用于(yu)電子(zi)元件(jian)及光(guang)學元件(jian)材料的精密切割與開槽。


產品特性

? 高耐(nai)磨性，最適用(yong)于難加工(gong)材料的精密加工(gong)

? 切割片剛性高，可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工現象

? 結合劑品種豐富，適用于玻璃、陶瓷、BGA、CSP等各種不同材料的切割加工


加工對象

陶瓷、藍寶石、光學玻璃、石英、BGA、CSP封裝產品(pin)等(deng)


型(xing)號

適用于

MS07T2

肖特263T玻璃等材(cai)料

MS09P

肖特AF32玻璃等材(cai)料(liao)

MS09PB

K9玻璃等材料(liao)

MS07T

BGA封裝(zhuang)材料

TP7512

CSP封(feng)裝(zhuang)材料、法拉第(di)

MS09T

石英玻(bo)璃等材料

MS09T1D

CSP封(feng)裝材料(liao)

MS89

氧化(hua)鋁陶瓷、氮化(hua)鋁陶瓷等


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