賽爾科技有限公司采用先進的電鑄工藝以及獨特的金剛石分散技術, 可制備不同規格,不同硬度以及不同金剛石含量的鎳基刀片,針對不用客戶采用不用工藝及配方,在滿足客戶切割要求同時有效提高切割刀使用壽命及切割質量。 加工對象:PCB BGA、陶瓷基板及硅晶圓等材料
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賽(sai)爾(er)科技(ji)(ji)有(you)限公司采用(yong)(yong)先進(jin)的(de)電鑄工藝以(yi)及獨特的(de)金剛石分散技(ji)(ji)術, 可制備不同規(gui)格(ge),不同硬度以(yi)及不同金剛石含量(liang)的(de)鎳(nie)基刀片,針對(dui)不用(yong)(yong)客(ke)戶采用(yong)(yong)不用(yong)(yong)工藝及配方,在滿足客(ke)戶切割要(yao)求(qiu)同時有(you)效提(ti)高切割刀使用(yong)(yong)壽命及切割質量(liang)。
加工對象
PCB BGA、陶瓷基(ji)板(ban)及硅(gui)晶(jing)圓等材料